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下列叙述中哪些是不对的?( ) ( A. 机械包藏可用陈化操作减免。 ( B. 表面吸附可经再次沉淀而减免。 ( C. 后沉淀现象可用陈化操作减少。( D. 陈化操作不能减免混晶共沉淀。

下列叙述中哪些是不对的?( ) ( A. 机械包藏可用陈化操作减免。 ( B. 表面吸附可经再次沉淀而减免。 ( C. 后沉淀现象可用陈化操作减少。( D. 陈化操作不能减免混晶共沉淀。

根据题目给出的选项及相关知识,逐一分析:

A. 机械包藏可用陈化操作减免。

正确。 机械包藏指的是有害离子被包裹在晶体结构中,陈化操作可以通过让晶体逐渐成长,使得被包裹的杂质逐步释放出来,从而减轻或消除机械包藏现象。

B. 表面吸附可经再次沉淀而减免。

正确。 表面吸附是指物质附着在固体表面,通过再次沉淀,可以将吸附在表面的杂质清除,从而减轻或去除表面吸附。

C. 后沉淀现象可用陈化操作减少。

正确。 后沉淀是指溶液中已溶解的物质因条件变化而重新沉淀。陈化操作通过延长时间、控制温度等因素可以促进沉淀的再结晶,使后沉淀现象得到减少。

D. 陈化操作不能减免混晶共沉淀。

错误。 陈化操作不仅能减少机械包藏和后沉淀现象,还可以通过调节晶体生长过程减少混晶共沉淀的发生。通过改变溶液的条件(如温度、时间)等,可以减少共沉淀的杂质。

因此,不对的叙述是D

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