物理气相沉积过程中，不会发生化学反应。 A. 正确 B. 错误

物理气相沉积过程中，不会发生化学反应。 A. 正确 B. 错误

我们先理解一下 物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition） 的基本原理。

典型的 PVD 过程包括：

通过物理方法（如蒸发、溅射等）使源材料（靶材）转化为气相原子/分子。

这些气相物质在真空或低压气体环境中传输到基片表面。

在基片上沉积成膜。

在基本 PVD（如热蒸发、电子束蒸发、真空溅射）中，膜材料成分基本不改变，沉积过程一般不涉及化学反应，只是物理相变与沉积。
但是，PVD 技术中有一类叫 反应物理气相沉积（Reactive PVD），比如反应溅射、反应蒸发：在溅射或蒸发过程中，通入反应气体（如 $\text{O}_2$、$\text{N}_2$、$\text{CH}_4$），使其与金属蒸汽在基片表面或空间中发生化学反应，生成化合物薄膜（如氧化物、氮化物、碳化物等）。

因此，并非所有物理气相沉积过程中都不发生化学反应。
题干说“物理气相沉积过程中，不会发生化学反应”，如果把它当作一个全称判断，那就是错误的。

答案：B. 错误