“fabless”是半导体行业的专业术语，音标为英 /ˈfæbləs/、美 /ˈfæbləs/，可作形容词或名词，核心含义是“无晶圆厂的”，指企业仅专注芯片设计，将制造环节外包给专业代工厂（如台积电、三星）。这一模式与“IDM（整合元件制造商）”形成对比，后者同时掌控设计与生产。

意思与翻译

形容词：生产外包的；无工厂的

名词：无晶圆厂（企业模式）
在半导体语境中，常译为“无晶圆厂的”，指代专注设计而不拥有制造工厂的公司类型。

短语搭配

IC Fabless：芯片设计（公司）

Semi-Fabless：半无晶圆厂（半外包方式）

Fabless IC Design House：无晶圆厂芯片设计公司[ citation:1]

例句

IIT最初是一家为数学协处理器和图形芯片组市场提供产品的无晶圆厂半导体供应商。

Peak Devices是一家私人控股的无晶圆厂半导体公司，专注于射频分立晶体管技术。

目前，只有少数大型公司及无晶圆厂设计公司内设有集成电路设计小组，但数量不多。

这家日本IDM企业转型为fabless模式后，将生产环节外包给了台湾代工厂。

高通作为典型的fabless公司，其芯片设计需依赖台积电的先进制程工艺。

中国的华为海思和联发科均采用fabless模式降低生产成本。

Fabless模式帮助初创公司减少固定资产投入，更灵活地应对市场需求。

这家fabless设计公司今年推出的5G芯片已通过中芯国际量产。

Semi-Fabless模式允许企业保留部分关键生产环节，同时外包标准化制造。

全球约80%的智能手机芯片由fabless厂商设计，再交由专业代工厂生产。

fabless模式已成为半导体行业主流，尤其适合专注创新的设计公司。你认为这种“轻资产”模式在未来会如何影响芯片行业的竞争格局？